投资界（ID：pedaily2012）10月31日音信仁科百华资料，近日，珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）生效完成数千万元天神轮融资，由境成成本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加快其堆叠芯片EDA平台的研发程度，进一步鼓动点器用中枢工夫的立异，并助力全进程居品的营业化拓展。
熟女乱伦网硅芯科技自2022年12月成立以来，长久专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。行为国内少数通过顶尖Fabless（芯片蓄意企业）和Foundry（先进封装厂）考据的堆叠芯片EDA厂商，硅芯科技在处理2.5D/3D集成电路蓄意后端布局布线及DFT器用等方面的要津工夫上填补了国内空缺，为我国EDA工夫的发展提供了有劲撑握。
EDA行为集成电路产业链上游和中枢技艺，被誉为“芯片之母”。诚然国内半导体产业链头部厂家王人在积极布局堆叠工艺，但配套的堆叠芯片EDA蓄意软件也曾相等衰败。与此同期，濒临内行半导体工艺的摩尔定律挑战，Chiplet和2.5/3D堆叠工夫冲突要津。行为国内堆叠芯片后端蓄意全进程EDA开头团队，硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试器用提供商，已毕工夫自主，鼓动产业升级。
硅芯科技的首创东谈主兼首席科学家赵毅博士暗示：“硅芯科技的办事所以自主可控的中枢工夫已毕工夫冲突，打造国产堆叠芯片EDA蓄意的标杆。”赵毅博士毕业于英国南安普顿大学，其率领的中枢研发团队在三维集成电路蓄意限制积聚了跳跃15年的工夫素质，并已生效研发出多款开头的2.5D/3D堆叠芯片蓄意器用。公司居品在布局布线性能、自动测试粉饰率以及协同蓄预见解等方面均达到业内开头水平，取得了客户的考据并进入骨子诳骗。
境成成本管制结伴东谈主胡学龙博士暗示：“Chiplet堆叠工夫行为擢升芯片性能的要津旅途，其中枢在于先进封装工夫的撑握，而EDA器用在这一链条中饰演着弗成或缺的变装。濒临国内堆叠芯片EDA器用的空缺，硅芯科技行为国内最早布局堆叠芯片EDA的团队之一，凭借深厚的学术积聚和工夫实力，改日有望为国内半导体行业提供更高效、自主可控的EDA器用提供商。境成成本行为RDSA产业定约的发起方之一，深度参与RDSA生态成立仁科百华资料，投资硅芯不仅与咱们布局RDSA和Chiplet产业的计谋相契合，亦然对国内半导体产业自主化发展的紧迫支握。”